基板表面実装事業（SMT)
長年培った高密度基板実装(0402、CSP、POP)の実績を活かし、高品質、高難易度の基板実装を提供いたします。お気軽にお問合せ下さい。
組立事業
スマートフォン・携帯電話で培った生産技術を基に、多品種少量から量産に至るまで生産可能。気軽にお問い合わせください。
修理解析事業
スマートフォン、携帯電話のパネル・液晶の交換から基板解析修理、外装交換再組み立てまで一連の修理業務を品質第一で取り組んでいます。
会社概要
基板高密度実装（ＳＭＴ）からDIPなどを含む基板完成品や産業機器及び家電製品を始めとする電子応用機器各種完成までの製造受託業務を幅広く行っております。基板開発・設計、実装～組立等で納期、コスト、品質など当社へぜひご相談下さい。
高密度基板実装（0402、CSP、POP）からDIPなどを含む基板完成品や産業機器及び家電製品を始めとする電子応用機器各種完成までの製造受託業務を幅広く行っております。基板開発・設計、基板実装～組立等で納期、コスト、品質など当社へぜひご相談下さい。
