修理解析事業

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お客様の故障した携帯電話・スマートフォンの不具合原因を解析後、修理再生、再組み立て、機能検査外観検査を実施し新品同様の状態で再生出荷いたします。
  修理解析業務内容 
untitl10 基板解析修理
セキュリティ管理されたフロアにて 故障した不具合基板の不良解析を スペクトラムアナライザー、 オシロスコープ、マイクロスコープ、 サーモビュアー、専用チェッカー等を用いて 行います。
解析された基板の再生をリペア機等に より修理します。

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基板解析

untitl10 LCD・パネル再生
故障・破損した、タッチパネルやLCD をクリーンルームのクリーン管理された 環境で、分割、再貼り付けにより 再生します。
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LCD・タッチパネル再生

untitl10 再組立・外装交換工程
簡易クリーンルーム内で 再生した基板、LCDユニットを再組立 及び外観部品不良の部品交換により 完成ユニットにします。

repair16 スマートフォン再組立

 

  修理解析保有設備の紹介
untitl10 リペア装置
ERSA IRリワークシステム BGA、
CSPのリワークを行います。

repair19リワークシステム

untitl10 切削機
卓上の切削マシーンにより 取り外しにくい不良部品等を切削により 基板に影響のないように取外し致します。

repair3切削マシーン

untitl10 マイクロスコープ
不具合個所の確認や再生品の確認 及び品質解析に用います。

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マイクロスコープ

untitl10 サーモビュアー
基板解析で、部品不良の検出時 熱の発生状況の確認に使用します。

repair22サーモビュアー

untitl10 X線検査機
実装時の検査同様、シールドケース内の部品やBGA部の下などの目視で 確認できない不具合確認に使用します。

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X線検査機