| お客様の故障した携帯電話・スマートフォンの不具合原因を解析後、修理再生、再組み立て、機能検査外観検査を実施し新品同様の状態で再生出荷いたします。 |
| 修理解析業務内容 | ||
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基板解析修理 セキュリティ管理されたフロアにて 故障した不具合基板の不良解析を スペクトラムアナライザー、 オシロスコープ、マイクロスコープ、 サーモビュアー、専用チェッカー等を用いて 行います。 解析された基板の再生をリペア機等に より修理します。 |
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LCD・パネル再生 故障・破損した、タッチパネルやLCD をクリーンルームのクリーン管理された 環境で、分割、再貼り付けにより 再生します。  |
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再組立・外装交換工程 簡易クリーンルーム内で 再生した基板、LCDユニットを再組立 及び外観部品不良の部品交換により 完成ユニットにします。 |
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| 修理解析保有設備の紹介 | ||
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リペア装置 ERSA IRリワークシステム BGA、 CSPのリワークを行います。 |
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切削機 卓上の切削マシーンにより 取り外しにくい不良部品等を切削により 基板に影響のないように取外し致します。 |
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マイクロスコープ 不具合個所の確認や再生品の確認 及び品質解析に用います。 |
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サーモビュアー 基板解析で、部品不良の検出時 熱の発生状況の確認に使用します。 |
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X線検査機 実装時の検査同様、シールドケース内の部品やBGA部の下などの目視で 確認できない不具合確認に使用します。 |
X線検査機 |
