株式会社タツミは基板設計支援、高密度基板実装(0402、CSP、POP)、基板加工、組立、検査、修理・解析業務の試作から量産を請負う電子機器製造受託会社です。

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月: 2014年7月

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実装・組立等の製造受託承ります。

2014年7月30日 tatsumi-so 0

小ロットから量産まで幅広い製造受託対応を確保してお […]

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  1. ▲▽▲基板実装のご用命承ります。▲▽▲ ・0402サイズチップ~大型異形部品の高密度表面実装。 ・POP実装(Package on Package)できます。 ・各種検査装置(X線検査装置、3D検査装置)保有しています。 ・2次元バーコードによるトレーサビリティー管理可能です。Tuesday, 09.05.17 05:39
  2. 実装ラインは、表面実装3ライン、POP実装1ライン、計4ライン保有しております 0402サイズチップから大型異形部品(CSP/BGA)迄幅広い部品の実装が可能で、1枚ごとに2次元バーコ-ド刻印することによりトレーサビリティ管理が可能です。是非ご用命下さい。Wednesday, 08.30.17 07:49
  3. 携帯電話・スマートフォンをはじめ多くの製品の組立生産で培った生産技術、ノウハウにより 組立、はんだ付け、機能検査、品質確認、出荷梱包などの業務を行っています。 専用設備により多様な生産に対応させていただきますWednesday, 08.30.17 07:47
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